集微网4月3日音讯（文/数码控），近来Redmi红米手机官方微博发文详解Redmi K30 Pro为何运用“三明治”主板结构。
Redmi红米手机官方微博称成倍增长的元器件数量、体积更大的大容量电池、四摄居中对称规划以及弹出前摄组件占用了更多空间，惯例的单层主板很难满意如此杂乱的功用和形状规划，需要在笔直方向上扩展布板空间，这使得Redmi K30 Pro运用集成度最高的“三明治”主板。
据悉，Redmi K30 Pro的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。经过适宜的工艺流程，适宜的辅料焊接，再加上正确的夹治具辅佐，压合焊接成一个全体，完成悉数功用，它真实扩展了手机内部的可用空间，完成了对有限空间的最大化使用。
Redmi红米手机官方微博表明手机主板小型化、堆叠化是未来的大趋势，是完成更极致全面屏、更强大功用规划的条件。根据“三明治”多层主板架构，Redmi K30 Pro不只塞进了一块4700mAh大容量电池，还完成了5G年代稀有的“真全面屏”形状、后置四摄居中规划、以及优异的5G通讯体现。（校正/ Jurnan ）
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