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米乐电竞:Redmi K30 Pro选用“三明治”主板规划每1cm约有61颗元器件

浏览次数: 85 发布日期: 2023-10-12 09:22:30 来源:米乐电竞 作者:米乐官网

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  小米旗下又一款骁龙865旗舰Redmi K30 Pro立刻就要降临,现在Redmi手机正在继续进行新机发布前的预热。

  在曝光了几张新机配色烘托图后,今日Redmi方面又对Redmi K30 Pro进行了进一步展现。

  依据官宣信息,Redmi K30 Pro将选用前置弹出相机,还保留了在上一代十分受欢迎的呼吸灯,并调配5种灯效。

  下跌维护方面,Redmi为其内置定制的下跌维护绷簧,装备了3D重力感应体系,快速感应,快速收回。

  相关介绍还说到,这次的Redmi K30 Pro前摄组件弹出速度为0.58秒,比上一代提升了27%,敞开速度与一般手机简直无差异。

  从最近曝光和发布的新机来看,打孔屏的规划的详细计划渐渐的变成了了大多数新机的挑选。因而,选用升降式计划的Redmi K30 Pro就比较令人重视。

  其中就包含选用了弹出式全面屏和相机居中的规划后,可排布元器件的主板区域将会削减至66%,而5G手机的元件数量又约为4G手机的2.7倍。

  在这样的情况下,Redmi K30 Pro选用了大面积叠板“三明治”主板规划,充沛的使用Z向空间,做到了每1cm面积排布了约有61颗元器件。

  针对这样的规划的详细计划,红米Redmi品牌总经理卢伟冰表明:Redmi K30 Pro的“三明治”主板+弹出相机,简直是业界最为杂乱的手机规划。

  除了相关的官方科普介绍,今日Redmi产品总监也发布了Redmi K30 Pro的拆机视频。在新机正式对外发布前就进行了拆机,并展现了内部细节。

  归纳现在的音讯,Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙865处理器,合作UFS 3.1闪存规范与LPDDR5,调配3435mm的超大面积VC液冷散热,后置6400万索尼IMX686超清四摄组合。

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